NVIDIA anuncia parcerias globais para expandir capacidade de substratos, embalamento avançado e testes, respondendo à elevada procura por infraestruturas de IA.
Expansão da cadeia de abastecimento para responder à procura
A NVIDIA anunciou planos em conjunto com vários parceiros da cadeia de abastecimento para expandir a capacidade global de fabrico, com o objetivo de responder à procura crescente pelas suas plataformas de computação acelerada e fábricas de IA. A revelação foi feita durante a GTC Berlin, envolvendo empresas como Amkor Technology, IBIDEN, King Yuan Electronics (KYEC), Samsung Electro-Mechanics, Siliconware Precision Industries (SPIL) e Unimicron Technology Corporation.
O fundador e CEO da NVIDIA, Jensen Huang, destacou o momento atual como o maior processo de construção de infraestruturas da história humana, sublinhando que a capacidade constitui o principal fator limitativo. A estratégia passa por reforçar a resiliência e redundância da cadeia de abastecimento global através de investimentos em substratos, embalamento avançado, testes e ótica co-encapsulada.
Reforço em substratos, testes e embalamento avançado
Entre os acordos anunciados, a NVIDIA planeia aumentar a capacidade de substratos para os seus produtos em 2,5 vezes ao longo dos próximos três anos. A IBIDEN expandirá a fábrica de Ono no Japão, com apoio de um adiantamento de reserva de capacidade multimilionário, visando triplicar os níveis atuais e iniciar o aumento de produção no primeiro trimestre de 2028. A Samsung Electro-Mechanics junta-se à cadeia de substratos com capacidade imediata na Coreia do Sul, apoiando atualizações e novas fábricas em Sejong e Busan. Por sua vez, a Unimicron contará com suporte para a expansão de fabrico KF em Taiwan, com início no segundo trimestre de 2027.
No segmento de embalamento avançado na Coreia do Sul, a NVIDIA e a Amkor pretendem aumentar em mais de 300% a capacidade de 'wafers' de interpositores até ao final de 2028. A capacidade global de testes de semicondutores deverá duplicar entre 2026 e 2027, impulsionada por instalações nos Estados Unidos, Taiwan e Singapura, com destaque para um adiantamento de 1.100 milhões de dólares dirigido à KYEC para novas instalações e equipamentos nos EUA com produção em alta escala prevista para abril de 2027.
Fontes
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