NVIDIA e Cisco anunciam o USFP, um novo formato de ótica plugável de alta densidade desenhado para escalar fábricas de IA com 400Gb/s por canal.
Uma nova abordagem para a conectividade em larga escala
A NVIDIA e a Cisco anunciaram planos para o Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), um novo módulo ótico de alta densidade capaz de atingir 400Gb/s por canal. Esta tecnologia foi desenhada especificamente para equipar o ecossistema de hardware das futuras "fábricas de IA", onde a gestão de largura de banda, consumo energético e latência são críticos.
À medida que os modelos de inteligência artificial crescem, a necessidade de conectar mais sistemas de computação sem aumentar excessivamente a complexidade da rede torna-se um desafio. O USFP surge como uma solução para permitir que os construtores de infraestruturas escalem de 200Gb/s para 400Gb/s por canal, mantendo um modelo de implementação já validado em redes de centros de dados.
Eficiência e densidade no centro do design
O USFP destaca-se por várias características técnicas fundamentais:
- Densidade superior: O primeiro design planeado inclui 16 canais full-duplex num formato similar ao OSFP, com capacidade para expandir para 32 ou mais canais no futuro.
- Eficiência energética: Oferece aproximadamente 1,3 vezes mais eficiência energética do que os módulos plugáveis atuais de 200Gb/s por canal, ajudando a reduzir o peso da rede no orçamento energético total das fábricas de IA.
- Conectividade melhorada: Suporta até 100 watts de dissipação de potência sem necessidade de circuitos de arrefecimento integrados dedicados, o que simplifica o design dos switches.
- Design de inserção: Utiliza um conector de matriz bidimensional com um sistema de inserção de dois passos, que reduz o desgaste dos contactos e melhora a integridade do sinal.
Segundo a NVIDIA e a Cisco, este novo formato permite atingir 12,8Tb/s de capacidade total, permitindo que os operadores aumentem a escala de computação dentro da mesma pegada de rede existente, sem a necessidade de adicionar camadas de rede adicionais que aumentariam a latência.
Ecossistema aberto e colaboração
A colaboração estende-se para além das duas empresas, contando com a participação da TE Connectivity e da Amphenol para o desenvolvimento de cages, conectores e módulos. Este esforço conjunto visa criar uma base comum para a indústria, com planos para estabelecer uma especificação aberta através de um projeto multi-fonte liderado pela comunidade.
Esta iniciativa complementa o trabalho já existente entre a NVIDIA e a Cisco para garantir que as redes Spectrum-X Ethernet e as soluções baseadas em Cisco Silicon One funcionem de forma integrada, facilitando a implementação de infraestruturas para empresas e nuvens soberanas.
Fontes
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